FOPLP 技術中的 Chip-First 製程，在哪些方面能降低初期設備和材料成本？ | CMoney

FOPLP Chip-First 製程如何降低初期成本

群創初期導入的 FOPLP（扇出型面板級封裝）技術採用 Chip-First 製程，此製程相較於 Chip-Last 製程，在初期設備和材料成本方面具有顯著優勢。Chip-First 製程的主要優勢在於減少了高精度對位和晶圓重組步驟，從而降低了設備的複雜度和材料的使用量。

設備成本降低

Chip-First 製程減少了對高精度設備的依賴。Chip-Last 製程需要在晶片嵌入後進行精確的對位和重組，這需要更先進的設備來確保晶片的準確位置和連接。相對地，Chip-First 製程先將晶片嵌入重組晶圓，簡化了後續的對位步驟，因此初期設備投資相對較低。

材料成本降低

Chip-First 製程減少了某些特殊材料的使用。Chip-Last 製程通常需要使用更昂貴的材料來確保晶片在重組晶圓中的穩定性和可靠性。Chip-First 製程通過簡化製程步驟，降低了對這些特殊材料的需求，從而降低了材料成本。此外，Chip-First 製程對於大型面板的利用率較高，能夠在相同的材料投入下生產更多的封裝單元，進一步降低了單位封裝成本。

This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容